高通推出快充4+技術 充電提速15％溫度降低3度

據外媒6月1日報道，高通公司今日推出了升級版的快充4+，採用快充4+技術的設備溫度可降低3度，充電可提速15%，效率高出30%。

高通公司是驍龍835處理器的制造商，該公司長期致力於開發低耗、快充技術。去年11月，公司推出了快充4技術，充電5分鐘，可用5小時。與此前的充電系統相比，充電速度提高20%，效率提升30%。

新快充4+主要有三大改進功能：雙充功能，智能熱平衡和高級安全功能。雙充裝置內置一個電源管理集成芯片，可以將電流分成兩半，使芯片散熱速度加快，減少充電所需時間。智能熱平衡功能能夠自動讓電流選擇雙充中溫度較低的路徑，讓設備在快速充電的同時保持低溫。快充4+還能夠同時監測手機外殼和連接器的溫度，避免Type-C連接器過熱和損壞。

但是，目前設備不支持通過一個簡單的軟件更新，就享受到最新技術帶來的福利。這就意味著新的快充4+很有可能只是替代即將推出的智能手機中的快充4技術。（實習編譯：熱依莎·阿不都薩拉木 審稿：李宗澤）