全新方法能“看清”微芯片設計

英國《自然》雜志14日發表的一篇納米科學論文，展示了“詳觀”微芯片的全新方法——一種可生成高分辨率集成電路（計算機芯片）三維圖像的技術，而在試驗中，研究人員事先並不知道所涉及的集成電路的設計。該成果將為醫療和航空領域的關鍵芯片生產帶來革新。

現代納米電子學發展至今已無法再以無損方式成像整個集成電路。歷經50年，集成電路也已從上世紀60年代的每個芯片上僅幾十個器件，發展到現在的每個芯片上可包含約10億個器件。這些芯片的構造體積都很小，三維特征普遍復雜，這意味著一旦設計和制造流程之間缺少反饋，就會嚴重妨礙生產、出貨和使用期間的質量控制。

此次，瑞士保羅謝爾研究所科學家米可·霍勒及其同事，使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術（PXCT），生成了一個事先已知其設計的探測器讀出芯片的圖像。研究團隊表明，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實際設計相符。

接下來，在對該技術進行驗証后，研究團隊將對一個商用處理器芯片進行成像操作。這一次團隊在使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術之前，對該芯片的設計信息所知十分有限，但是由於新技術的分辨率高，他們仍然能夠觀測到最細微的電路結構。

論文作者表示，該技術將能對醫療保健及航空等領域關鍵應用的芯片提供極大幫助，包括優化芯片的生產流程、識別其故障機制並最后進行驗証。 （記者 張夢然）