愛立信推出硅基毫米波相控陣集成電路 5G越來越近了

　　近日，全球知名的移動通訊設備商愛立信（Ericsson）和IBM聯合發布公告，正式宣布成功推出應用於未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路，這意味著人們期盼的5G時代越來越近了。

　　記者獲悉，早在2017年1月，愛立信已經對川渝兩地媒體公布了過去一年中5G和物聯網領域最新的研發成果和行業探索：在2016年中國國際信息通信展覽會上展示5G無線原型機，參加並順利完成中國5G技術試驗第一階段關鍵技術試驗﹔愛立信大力推進其全球首創的大規模MIMO 5G NR基站的商用進程，首批預計將於2017年實現部署。同時愛立信方面透露，已聯合Qualcomm與AT&T合作開展5G相關測試，同時與中國移動發力Cloud RAN解決方案，大規模5G部署已進入快車道。