IBM和愛立信研發5G新型天線 

　　IBM和愛立信日前聯合發布公告，正式宣布成功推出了應用於未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，並已經在相控陣列天線模塊中成功演示，為未來5G網絡鋪平了道路。該產品是兩家公司歷時兩年的合作成果，它結合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優勢，以及愛立信在設計移動通信電路和系統的技術積累。

　　這個模塊包含四個單片集成電路和64個雙極化天線，模塊尺寸約為2.8英寸×2.8英寸，幾乎是主流手機一半的大小，IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸，尤其是在室內空間和密集的大城市區域內。相控陣列天線模塊的並行雙極化運作方式能夠形成兩個波束，同時保持接收和發送模式，進而使服務的用戶數量增加一倍，該設計同時還支持低於1.4度的波束掃描精度。IBM科研中心科學和解決方案副總裁Dario Gil表示：“5G毫米波相控陣列的發展是一次重大突破，不僅是因為它緊湊的尺寸和廉價的成本為網絡設備提供商與運營商提供了極具商業吸引力的解決方案，更是因為在萬物互聯的社會中，它迸發出蓬勃的潛力，並啟發激勵此前從未想到的新想法和創新。”

　　全球的移動運營商和設備制造商都在積極推進5G的發展。IBM方面稱，該相控陣集成電路集合了公司多年來的技術成果，如單片毫米波無線電，面向移動通信和雷達的高度集成毫米波相控陣列接收器，以及移動手機如何在毫米波頻率下進行通信的技術。（夏文和）